학회소식 | ||||
"2016년도 코엑스 추계학술대회 및 총회”를 마치고! | ||||
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학회소식 |
2016년 추계학술대회 이모저모 |
세라믹 기술, 연구 발표 및 정보 교류의 장인 ‘2016 한국세라믹학회 추계학술대회 및 총회’가 지난달 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 개최됐다. 이번 학술대회엔 기조강연 2건과 36건의 기업체 초청강연 등 총 770편 이상의 연구논문이 발표되어 작년 추계학술대회보다 내용과 규모면에서 커진 모습이었다. 특히 이번 추계학술대회는 ‘세라믹의 날 기념행사’와 ‘한국국제세라믹산업전’과 함께 진행돼 세라믹 관련 산•학•연•관의 뜻깊은 자리가 됐다. 이외에 ‘한국세라믹 발전을 위한 산•학•연 심포지엄’, ‘산업소재핵심기술개발사업 세라믹분야 신규과제현황’, ‘내화물 심포지엄’, ‘도자 기술 심포지엄’ 등 국내 세라믹 산업•기술 발전을 위한 다양한 행사와 심포지엄이 진행되었다. (세라믹코리아 12월호 기사 내용 발췌) |
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학회소식 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2016년 한국세라믹학회 추계학술대회 수상자 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Research Highlights | ||||||||
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초고온용세라믹스(UHTCs, ultra-high temperature ceramics)는 높은 융점, 기계적 강도, 내마모성, 환경 저항성 등의 특성으로 인해, 초고온 및 부식 등의 극한 환경 조건에서 구조재 또는 코팅재로 사용된다. 초고온세라믹스 중 하나인 탄탈륨 카바이드(TaC)는 5족 전이금속 탄화물들 중 하나로써 융점이 3300oC 이상이며, TaC에서 C가 결손된 TaC~0.89의 경우 융점이 약 4000oC에 이른다. 융점까지 상변태가 없이 안정하고, 경도 및 강도가 높으며, 우수한 열충격 특성을 가지기 때문에 열기계적 하중이 가해지는 조건, 마모저항성 구조부품, 열차폐 등을 위한 부품에 복합체 또는 코팅재의 형태로 적용될 수 있다. 최근에는 TaC의 높은 융점과 더불어 내화학성, 내열 금속과의 낮은 반응성, 낮은 기체 투과성으로 인해 사파이어 성장용 도가니 지지부의 코팅재, SiC epi 서셉터의 코팅재 등으로의 사용이 고려되고 있다. 반도체 서셉터 및 LED 단결정 성장용 도가니에 TaC를 활용하기 위해서는 불순물 함량이 매우 낮아야 하며, 복잡 형상의 구조물에 균일한 코팅이 이루어져야 한다. 따라서 화학기상증착법을 이용한 TaC 코팅이 매우 적합하다고 보여진다. 따라서 본 연구에서는 고순도의 TaCl5분말과 C3H6 기체를 원료물질로 한 저압 CVD법을 이용하여 TaC를 증착하였다. 희석 기체 중 Ar/H2 분압비 최적화, 스크류 피더를 이용한 균일한 TaCl5 분말 공급 통해 TaC 증착율을 향상시켰으며, 증착 조건 변화에 따른 다양한 Ta-C 화합물을 증착하였다 (Fig. 1). 열역학적으로 화학양론비를 가지는 TaC 단일상을 증착하기는 상당히 어려우며, 일반적으로 과량의 C가 석출되어 있는 TaC+C 또는 탄소가 결핍되어 있는 TaC1-x 상이 형성되기 쉽다. 탄소의 결핍이 많을수록 Ta2C, Ta가 형성된다. 증착 조건 최적화를 통해 얻어진 두꺼운 TaC 코팅층에서 C 석출 및 결핍에 의한 Raman 피크는 관찰되지 않았으며 (Fig. 2), 화학양론비에 가까운 TaC가 코팅층 전반에 걸쳐 균일하게 증착된 것을 알 수 있다. 본 연구를 통해서 반도체 서셉터, LED 성장용 도가니에 활용하기 위한 TaC 코팅 기반 기술을 제공할 수 있으며, 나아가 우주항공, 무기체계 등의 초고온 구조재 및 코팅재 활용을 위한 UHTC 제조 및 활용에 응용될 수 있을 것으로 보인다. |
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Research Highlights | ||||||||
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열차폐코팅(Thermal barrier coatings, TBCs)은 고내화도의 저열전도성 세라믹 소재를 발전용 혹은 항공용 가스터빈 엔진 고온부의 블레이드나 베인과 같은 초합금 소재의 부품 표면에 증착하여 고온의 가스로부터 이들 금속부품을 보호하는 역할을 하는 코팅이다. 국내 주요 터빈제조사들이 가스터빈의 국산화에 박차를 가하고 있는 시점에서 열차폐코팅에 대한 연구는 미래의 산업적 요구에 대해 선제적으로 준비하는 의미를 지닌다 하겠다. 최근 개발되고 있는 고효율 가스터빈의 열차폐코팅용 소재로서 기존에 사용되는 YSZ를 대체하는, 1200℃ 이상의 고온에서 사용 가능한 플루오라이트(fluorite) 혹은 파이로클로어(pyrochlore)의 입방정 결정구조를 지니는 란탄계 희토류(Rare earth, RE로 표시) 지르코네이트 산화물은 높은 융점, 고온 상안정성, 저열전도성, 화학적 안정성, 높은 열팽창계수, 낮은 소결성 등의 열차폐코팅 소재로서의 요구조건을 만족한다. 본 연구에서는 희토류 지르코네이트인 가돌리늄 지르코네이트 계에서 Gd2Zr2O7로부터 가돌리늄 양을 줄인 Gd2-xZr2+xO7+0.5x(x= 0.0, 0.5, 1.0), 세 조성에 대해서 소결체와 코팅시편을 제조하고 각 시편의 상형성과 열전도특성에 대해 고찰하였다. 소결체 시편으로부터 조성에 따른 상형성 거동을 살펴보면 Gd2Zr2O7~Gd1Zr3O7.5에 이르는 상당히 넓은 조성영역에서 입방정상인 파이로클로어나 플루오라이트 단일상으로 존재하며 열차폐코팅의 물성열화를 초래하는 것으로 알려진 단사정 지르코니아가 나타나지 않았다. 이 소재를 열차폐코팅 제조에 있어 신기술인 서스펜션 플라즈마 용사법으로 제조하면 그림 1에 보이는 바와 같이 고온내구성의 향상을 가져오는 수직분리구조를 지니며 결정구조 혹은 미세구조에서 오는 포논산란에 대한 기여의 증가로 그림 2에서와 같이 소결체에 비해 추가적인 열전도 특성의 감소를 얻을 수 있었다. 본 연구를 통해 Gd2-xZr2+xO7+0.5x계의 열차폐코팅 소재로서의 가능성을 타진함과 동시에 저열전도성 세라믹소재의 결정구조 및 미세구조와 열전도특성 간의 연관성을 정성적으로 고찰할 수 있었다. |
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항공 및 발전용 가스터빈의 고온부품은 고온의 화염에 노출됨에 따라 초내열합금 모재의 열화 및 산화를 방지하기 위하여 열차폐 코팅 (Thermal Barrier Coating: TBC)이 적용되며, 일반적으로 TBC 적용을 통해 약 150℃의 열차폐 효과를 얻을 수 있다고 보고되고 있다. 한편, 가스터빈은 연료효율과 출력증강을 위해 점차적으로 터빈 입구온도가 상승되고 있으며, 기존 TBC 소재인 7~8 wt% 이트리아가 첨가된 안정화 지르코니아 (7~8YSZ)는 고온부품의 표면 온도가 1200 ℃ 이상으로 상승할 경우 적용 한계성을 나타냄에 따라 최근에는 희토류 원소가 첨가된 저 열전도성 소재에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이러한 저 열전도성 소재가 적용된 TBC의 경우 7~8YSZ 소재가 적용된 기존 TBC 보다 낮은 열전도율을 나타내며, 고온에서 우수한 상 안정성 및 소결 저항성이 보고되고 있으나, 상대적으로 적은 열팽창계수 및 낮은 기계적 특성으로 열적 내구성이 저하되는 결과를 초래하게 된다. 따라서 열적∙기계적 특성의 단점을 보완하기 위하여 본드 코팅과 탑 코팅 사이에 완충층을 도입하거나 기존에 사용되는 7~8YSZ과 혼합하여 출발분말로 적용하는 연구가 진행되고 있으나, 새로운 구조설계 및 저 열전도성 소재 적용에 따른 TBC 시스템의 열차폐 성능에 대한 평가기법은 제시되지 않고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 출발분말의 조성과 코팅층의 두께 및 구조를 달리하여 제조된 TBC 시스템에 대하여 탑 코팅의 표면과 모재의 밑면 온도를 측정하여 저 열전도성 소재가 적용된 TBC 시스템 및 층상화 TBC 시스템에 대한 열차폐 성능을 비교∙평가하였다. 기존 TBC 소재인 8YSZ을 적용한 경우 탑 코팅의 두께가 증가할수록 우수한 열차폐 성능을 나타내었으며, 저 열전도성 소재가 적용한 경우 상대적으로 탑 코팅의 두께가 얇아도 우수한 열차폐 성능을 발현함을 확인할 수 있었으며, TBC 시스템에서 계면 수가 증가할수록 우수한 열차폐 성능을 나타내었다. 본 연구를 통해 새로운 소재의 적용 및 구조체 설계에 따른 TBC 시스템의 열차폐 성능을 평가할 수 있는 유용한 평가방법을 제시할 수 있었다. |
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[ 2016 결산 ] 과학기술 | ||
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선사시대에 오트밀을? 최초의 요리용 도자기 발견 |
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중력파•알파고 주역 등 네이처 선정 2016년을 빛낸 과학인물 |
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잉크젯프린터로 3차원 회로 찍어낸다 | |||
스마트워치 등 웨어러블 기기에 응용 가능 | |||
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수소연료 싸게 만드는 광합성기술 개발 | |||
황윤정-민병권 KIST연구팀 성과 CIGS를 인쇄하듯 찍어 전극 대량생산 |
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최근 5년간 대학 연구개발비 15.1%, 논문 14.4% 증가 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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초저전력 반도체 나온다 |
KIST 연구팀, 3차원 적층 기술 개발 |
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[아시아경제 정종오 기자] 초저전력 반도체가 개발됐습니다. 가전제품이나 휴대폰 등 기기의 소형화가 진행됨에 따라 반도체의 크기도 작아졌습니다. 현재 주로 사용되고 있는 실리콘 반도체의 경우 작은 면적에 더 많은 소자를 넣기 위해 물리적 한계로 여겨지는 10nm(1nm는 10억분의1m) 크기 수준으로 작아졌습니다.
구조도 2차원 평면형에서 3차원 입체형으로 전환되고 있습니다. 소자 집적도가 높아짐에 따라 소자간 간섭현상과 발열 문제가 해결해야 할 과제로 남아있습니다. 한국과학기술연구원(KIST, 원장 이병권) 차세대반도체연구소 김상현, 김형준 박사팀은 국민대학교 김동명 교수연구팀과의 공동연구로 기존의 실리콘 위에 III-V족 화합물 반도체를 3차원으로 적층하는 기술을 개발했습니다. 기존 반도체보다 훨씬 빠르고 전력 소비가 매우 적어 발열문제를 해결한 고성능 반도체 소자를 내놓았습니다. 김상현 박사팀은 기존 소자의 발열문제를 해결하기 위해서 전력소비를 낮추는 것에 집중했습니다. 전자의 이동속도가 빠를수록 전력소비가 낮아지고 전력소비가 낮아질수록 발열량이 낮아집니다. 차세대 반도체로 각광받고 있는 III-V족 화합물 반도체는 기존의 실리콘 반도체보다 높은 전자 이동도를 보입니다. 소비전력도 적어 고성능 핵심소재로 인식되고 있습니다. 제조공정이 비싼 단점이 있어 군사, 통신 등 특수 분야에 한정적으로 이용되고 있는 실정입니다. 미국, 일본 등 선진연구수준과는 달리 우리나라의 경우 실리콘 반도체에 집중해 상대적으로 III-V족 화합물 반도체에 대한 연구가 취약합니다. 연구팀이 개발한 기술은 실리콘 기판 위 전자가 이동하는 반도체 채널 부분에 III-V족 화합물 반도체인 인듐갈륨비소(InGaAs)를 얇고 균일하게 형성해 효과적이고 저비용의 III-V족 화합물 반도체 소자를 제작할 수 있는 공정입니다. 산업계에서 응용가능성이 매우 높을 것으로 기대하고 있습니다. 'III-V족 화합물 반도체'란 주기율표 III족 원소와 V족 원소가 화합물을 이루고 있는 반도체 물질을 말합니다. 김상현 박사는 "이번 연구를 통해 단순히 실리콘 상에서 III-V족 화합물 반도체를 형성하는 데에 그치는 것이 아니라 3차원으로 여러 층을 적층해 집적도가 향상된 다기능 소자를 실현하는 것이 기대된다"고 설명했습니다. (출처: http://view.asiae.co.kr/news/view.htm?idxno=2016121113242933124) |
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회원동정 | ||
금오공과대학교 조경식 교수 부총리 겸 교육부장관 표창장 수여 | ||
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주소: (06704)서울특별시 서초구 방배로 76, 머리재빌딩 403호 전화: 02-584-0185 팩스: 02-586-4582 이메일: ceramic@kcers.or.kr |