Electronic Ceramic Material and Ceramic Processing in MLCC

최재열 상무
삼성전기


MLCC는 주로 전자기기의 전원의 안정화를 사용되는 핵심 부품으로, 현재 스마트폰에는 800~1000개의 MLCC가 사용되고 있습니다.
스마트폰의 등장과 함께 고성능화, 다기능화가 빠르게 진행되면서 MLCC 수요가 급격히 증가하기 시작하여, 5G 통신, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 전장의 전자화 등을 통해 향후에는 MLCC 수요가 더욱더 가속화될 것으로 전망됩니다.
전자기기에 사용되는 MLCC의 수요 증가는 MLCC의 소형화, Low profile화, 고용량화를 강하게 요구하고 있으며, 이를 구현하기 위해서는 Sub micron 수준의 초박층 sheet를 많게는 수백층 이상 적층이 필요합니다..
초박층의 성형 sheet, 수백층 이상의 적층 구조는 성형sheet내 불량, sheet 한층의 불량이 MLCC의 신뢰성과 불량에 직접적으로 영향을 미치기 때문에 불량없이 고신뢰성의 MLCC를 만들기 위해선 박형 나노 size수준의 미립 재료, 결함이 없는 유전체 입자, 첨가제의 나노화 및 균일한 분산성, Submicron 수준의 초박층 성형 기술, 초고적층 적층 alignment기술, 탈바인다 기술, 내부전극과 유전체 동시소성 기술 등이 필요하며 이를 정밀하게 제어하는 고성능의 고정밀 설비가 필요하게 됩니다.
전자 부품의 쌀이라고 불리우는 MLCC 제조에 필요한 유전체 재료 및 제조 공법은 기존의 전통 세라믹에서 중요하게 생각하는 재료의 입도, 분산, 성형, 열처리 공법을 사용하고 있으며 최신의 MLCC trend에 따라 이를 더욱 심화, 발전시키고 있습니다.
본 고에서는 최근의 전자 시장 동향 및 set tend에 따른 MLCC의 trend를 살펴보고, 이를 구현하기 위해 MLCC에 적용되고 있는 재료 및 공법을 소개하고자 합니다. 또한 이들이 어떻게 세라믹 전통 재료 및 공법이 활용되고 있는지, 향후 MLCC에서는 어떠한 세라믹 재료 및 공법들이 필요한지도 논의하고자 합니다.